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簡(jiǎn)要描述:FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測(cè)系統(tǒng)適用于全自動(dòng)分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng)。
產(chǎn)品分類(lèi)
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FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測(cè)系統(tǒng)介紹:
由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,因而在半導(dǎo)體制造中,需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測(cè)和分析來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測(cè)系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)這些樣品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動(dòng)化分析。結(jié)果:測(cè)試和檢測(cè)非常精確且可重復(fù),性能好。
改善質(zhì)量監(jiān)控,以更高的分辨率檢查更多的位置,從而確定可能遺漏的故障。
通過(guò)更佳的測(cè)試覆蓋率顯著降低成本,從而提高產(chǎn)量。
可隨時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查。
該創(chuàng)新自動(dòng)化分析解決方案易于使用,優(yōu)化了操作成本。
FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測(cè)系統(tǒng)能力:
FF70 CL具有較大的檢測(cè)面積,即,510 x 610mm,以及極精細(xì)的檢測(cè)深度,即,小于150nm,非常適合對(duì)三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。
系統(tǒng)操作臺(tái)的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品,并抵消樣品翹曲的影響。
FF70 CL提供二維(自上而下)高性能平板探測(cè)器和三維(CL-計(jì)算機(jī)分層攝影)自動(dòng)分析,使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。
最新一代的納米焦點(diǎn)X射線管可生成能顯示和測(cè)量最小空隙和功能的二維和三維圖像,使FF70 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導(dǎo)體難題。
圖形用戶(hù)界面(GUI)便于使用且直觀,允許用戶(hù)輕松創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序。
自動(dòng)、連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)各個(gè)方面的背景校準(zhǔn)測(cè)試,可以確保隨時(shí)間變化的測(cè)量重復(fù)性。
系統(tǒng)屬性一覽:
可執(zhí)行自動(dòng)化高通量分析,重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。
可簡(jiǎn)單創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序,允許樣品和測(cè)量任務(wù)之間的快速變化。
可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測(cè)和優(yōu)化,確保測(cè)量重復(fù)性和準(zhǔn)確性。
技術(shù)數(shù)據(jù):
Atribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 150 [mm] (5.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1940 x 2605 x 2000 [mm] |
CT Modes | Ultra-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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